消费类电子
笔记本与平板合盖检测
检测屏幕与机身的开合状态，触发笔记本与平板的休眠、唤醒和平板模式切换。
场景说明
笔记本合盖检测通常把一颗小磁铁嵌在屏幕边框里，磁开关贴在机身掌托下方的对应位置。合盖时磁铁靠近，开关翻转，主控据此关屏并进入睡眠；开盖时再唤醒系统。可翻转到背面的二合一机型还要识别屏幕折到背面的状态，用来切换平板模式、关闭键盘输入；平板配磁吸键盘盖时，也用同样的方式判断盖板是否贴合。
这个检测在整机彻底关机前一直在工作，本身就是待机功耗的一部分。机身越做越薄，磁铁只能用小尺寸，隔着边框和外壳，到达芯片的磁场并不强；扬声器磁体、铰链钢件、磁吸手写笔和各类磁吸配件又在周围形成干扰场。传统方案多用干簧管，存在玻璃管易碎、个体一致性差、需要较强磁场才能吸合的问题。
检测需求
笔记本与平板合盖检测对传感器的主要要求。
01
常驻低功耗
睡眠状态下也要持续监测，功耗直接计入待机时间。
02
弱磁可触发
磁铁小，又隔着边框与外壳，到达芯片的磁场弱。
03
抗周边磁场
扬声器与磁吸配件的磁场不能造成误判合盖。
04
薄型贴装
掌托下方空间很薄，元件高度与面积都受限。
为什么选 KTM13xx
TMR 阻桥与 ASIC 单芯片集成，平行磁场感应，回差可小于 3 高斯
01
平行磁场感应
对平行磁场敏感，配合不同方向桥阻可做 360° 两维感应。
02
低阈值档位
全极型 BOP 最低 ±7 高斯，小磁铁隔着外壳也能触发。
03
薄型封装
KTM1304 提供 DFN2*2-3L 封装，适合薄型主板贴装。
04
低压常开供电
1.8 ~ 5.5 V 供电，平均功耗低至 160 nA @ 3 V。
设计注意点
通用工程建议，实际设计以产品手册与实测为准。
- 从霍尔开关换成 TMR 开关时，敏感方向由垂直芯片表面变为平行芯片表面，磁铁充磁方向或安装姿态要相应转 90°。
- 分别算出合盖、最小开合角度和折到背面三个位置的磁场，BOP 取在合盖场强之下、BRP 高于开盖残余场，两侧都留裕量。
- 把扬声器、手写笔磁吸位、磁吸键盘盖等磁源逐一列出，按最坏叠加核对开盖状态下的磁场仍低于 BRP。
- 需要同时区分合盖与折到背面时，可在两个磁铁位置各放一颗开关，或选单 S 极 / 单 N 极型，让两个状态对应相反的磁极。
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